种植体周围炎最初定义为种植体周围组织的一种感染性病变(Levignacl965; Mombelli et al.1987)。后专指发生在完成骨结合,并处于负载状态下的种植体周围的一种炎症破坏性病变, 可导致种植体周围袋的形成以及骨的进行性丧失(Albrektsson & Isidorl994)。据统计,在种植体植入5-l0年后,大约有10%的种植体发生种植体周围炎, 累及患者达到20%左右(Mombelli et al. 2012)。 在众多因素中,吸烟和牙周炎病史与种植体周围炎的发生密切相关(Galindo-Moreno et al. 2005; Heitz-Mayfield2008;Roccuzzo et al. 2010, 2012)。由于种植体周围炎能破坏骨结合导致种植体脱落，,因此必须对其采取干预措施, 阻止种植体周围炎的发展, 并对组织进行再生治疗, 以期“恢复原状”。

　　

　　目前, 虽然尚无公认标准或具有循证支持的种植体周围炎治疗方法(Renvert et al. 2012), 但是一些病例的系列报道和临床研究发现，以切除修整术(resective)(Romeo et al. 2005, 2007), 或切除修整联合骨再生术(Suh et al. 2003; Schwarz et al. 20l1, 2014; Matarasso et al. 20l4)结合种植体表面改性, 即 “种植体表面成形术” (implantoplasty), 有很好的治疗效果 。

　　

　　种植体周围炎切除术能够减小炎症反应的程度,并通过减少袋深来重建生物学宽度。为了获得种植体周围良好的骨形态, 除了需要进行软组织切除和骨修整外, 还需进行种植体表面成形术。常规种植体表面成形术是利用高速旋转器械去除种植体表面的螺纹，并抛光其粗糙表面。经过处理，不仅能够去除钛种植体最外的玷污层,获得无菌的表面结构。而且，降低种植体表面粗糙度也有利于减少表面菌斑的再附着。

　　

　　在临床常规操作中, 我们一般先以金刚砂车针或者钨钢骨刀(由钨和碳合金构成)去除种植体表面暴露在外的螺纹, 然后用硅树脂抛光车针进一步抛光粗糙表面(Romeo et al. 2005, 2007; Schwarz et al. 2011, 2014；Meier et al. 20l2)。最近的一个临床案例系列研究中, 最终粗糙度Ra的适宜阈值为0.2 µm(Bollen et al. 1996; Qui-rynenetal. l996),即粗糙度低于这个阈值时,抛光便不能再显著减少菌斑量或菌落的致病性(Bollen et al.1996; Quirynen et al. 1996)。种植体表面成形术除却是一个非常耗时的工作外, 其过程中产生的种植体碎屑(即污染的钛颗粒)和车针所产生的碎屑会分散在种植体周围的软硬组织中。钨钢和金刚砂涂层的车针比钛坚硬, 因而不易剥脱, 然而硅树脂抛光车针却能产生大量的硅颗粒, 引发机体的免疫反应从而干扰治疗后的愈合过程。这也就解释了为什么一些研究者弃用硅树脂抛光车针, 转而使用阿肯色车针的原因(Schwarz et al. 201l, 20l4)。综上所述，优化种植体表面成形术的抛光步骤, 最大程度减少碎屑产生，并缩短治疗时间。